Bonjour à tous, ma question est en rapport avec les tranches de silicium que les ingénieurs utilisent pour fabriquer les coeurs des processeurs. J'ai aussi entendu dire que à l'avenir des chercheurs planchent sur des puces avec des transistors superposés.


ah oui et une dernière chose pour ceux qui sont intéressés par le sujet, j'ai trouvé ça par hasard sur Internet: http://forum.macbidouille.com/index.php?showtopic=325847

On utilise principalement une méthode appelée épitaxie à jet moléculaire.

En simplifiant grandement:
Comme tu le sait peut-être, tout semi conducteur est composé de trois types de zones, dopées N, dopées P, et intrinsèques(pas dopé en fait). Le dopage consiste à parsemer le réseau de ton matériau semi-conducteur (le plus souvent du silicium) avec des des atomes pentavalents(le plus souvent du phosphore) dans un type de zone, et des atomes tri-valents (le plus souvent du bore) dans l'autre.

Pour cela on part d'une plaquette de silicium le plus pur possible.
On chauffe la plaque et on met par dessus une masque qui va laisser apparaitre uniquement les zones à doper.
Puis on bombarde le tout des atomes adéquats, et la chaleur va avoir pour effet de diffuser ces nouveaux atomes à peu près régulièrement dans le solide (pour la profondeur j'entends).

Après on change de masque pour maintenant ne laisser apparaitre que l'autre zone, on balance les autres atomes, ça cuisine, et si tout se passe bien on a notre plaquette de semi-conducteurs prête à être débitée.

et ça ça fait un transistor ou il faut faire encore quelque chose ?

bah généralement on s'amuse pas à graver les transistors un a un puis à les assembler, on grave sur le wafer le processeur ou CI entier d'un coup (d'ailleurs, on en grave des milliers d'un coup sur le même wafer).

Mais sinon oui, le processus de gravure est "relativement" simple, le plus compliqué c'est de dessiner les plans

merci pour les explications, mais en lisant le lien on peut se dire qu'un jour on atteindra une limite critique pour la taille, ou alors on passe en dessous du nanometre le picometre je crois

Bah en restant dans les lois de l'électronique à semi-conducteur classique, on est déjà au bord de la limite en taille.

Cela dit, il existe des pistes pour le suite heureusement).
Des chercheurs ont réussi à réaliser un transistor avec deux ou trois atomes, on est plus dans les semi-conducteur, mais le fonctionnement général reste le même donc, à terme, ça pourrait être applicable.

Après il y a toujours les calculateurs quantiques, mais la on en est encore très très loin.

ou alors les ordinateurs photoniques avec les connexions en fibres de verres

Le processeur photonique a des chances de voir le jours d'ici 15-20 ans environ, les chercheurs ont fait beaucoup d'avancées dans ce domaine.

Le processeur quantique par contre, on connaît pas mal de chose sur la théorie, mais la pratique ça reste 21=3*7...

Aller, rendez-vous en 2050 pour en rediscuter?

Sinon, le problème des gravures de transistors est très intéressant, notamment en regard de la loi de Moore...

Les finesses de gravures atteintes de nos jours montrent déjà des limites de faisabilité dues à des effets quantiques...

Citation : Atian

J'ai aussi entendu dire que à l'avenir des chercheurs planchent sur des puces avec des transistors superposés.

http://en.wikipedia.org/wiki/Through-silicon_via

oui j'en ai aussi entendu parler, mais je pense que c'est pas pour demain ni après demain

Détrompe-toi, je bosse chez STMicroelectronics et on a un atelier TSV qui tourne à plein régime.
Certes, le rendement est médiocre car la technologie n'est pas encore maîtrisée à 100% mais ça se vend déjà depuis plusieurs mois.

Ah je ne savais pas